金屬的電積累過程

 

 電(dian)鍍過(guo)程(cheng)中(zhong), 金屬(shu)離子在電(dian)鍍溶液(ye)中(zhong)是外電(dian)場(chang)的(de)作用, 通(tong)過(guo)電(dian)極反(fan)應(ying)還原(yuan)為金屬(shu)原(yuan)子, 在陰極上(shang)沉(chen)(chen)積(ji)金屬(shu)的(de)過(guo)程(cheng)。  圖 (1-2) 示意圖顯(xian)示了電(dian)沉(chen)(chen)積(ji)過(guo)程(cheng), 有(you)必要通(tong)過(guo)以(yi)下三個步驟(zou)來(lai)完成電(dian)沉(chen)(chen)積(ji)過(guo)程(cheng)。

 

 液體傳(chuan)遞介質: 電(dian)鍍溶液中的(de)水合金屬離(li)子(zi)和復合離(li)子(zi)從溶液內部移動到(dao)極性界面(mian), 到(dao)達陰極的(de)電(dian)雙層(ceng)溶液側。

 

 電化學反(fan)應: 水合金屬離(li)子或復(fu)合離(li)子通過電雙層(ceng), 去除周圍的(de)水合分子或配體層(ceng), 從陰極中獲得(de)電子產生(sheng)的(de)金屬原(yuan)子。  有三(san)種方式(shi)的(de)電動(dong)運動(dong), 對流和擴散。

 

 電晶體(ti): 金(jin)屬原(yuan)子(zi)沿金(jin)屬表面擴散(san)到晶體(ti)生長點, 排列在金(jin)屬原(yuan)子(zi)狀(zhuang)態下的晶格中, 形成(cheng)電鍍(du)層。

 

 在電鍍的(de)情況下, 上述三個步驟是同(tong)時(shi)完(wan)成的(de), 但(dan)進度速度不同(tong), 最慢的(de)稱為對(dui)沉積過(guo)程的(de)完(wan)全控制。  作(zuo)為可控性的(de)一(yi)部分, 最后(hou)一(yi)次電沉積的(de)結果是不同(tong)的(de)。

電鍍(du)工藝 金屬電(dian)積