電鍍完成后，電鍍檢查是一項重要任務，只有通過檢驗的產品才能接管下一道工序。常見的檢查項目是薄膜厚度，附著力，可焊性，外觀，包裝和鹽霧試驗。

1，薄膜厚度：

1。薄膜厚度是電鍍檢測的基本項目，它是向電鍍照射X射線，收集從電鍍返回的能譜，并確定電鍍的厚度和成分的基本工具。

2。 X光筆記：

1）每次進入曲軸時校準波譜

2）校準月球上的十字準線

3）每周標記一次金和鎳

4）在設置時，使用產品使用的木材查看文件

5）對于新產品，未設置測試文件，但必須創建測試文件

3。檢查文件的含義

例如，Au-ni-cu（100-221 sn 4％＃0.2 cfpau-ni-cu ------ cu ---- c）確定基板上鍍鎳和鍍金的厚度（100- 221 sn --- AMP木材編號4％錫木）

二，附著力：

在電鍍的基本檢查項目中檢測到粘附，并且粘附失效是電鍍中最常見的缺陷之一，并且存在兩種檢測方法。

1。彎曲方法：首先，將具有與所需檢測端子相同厚度的刻度件彎曲，用鉗子等彎曲180度，并且彎曲表面從鍍層剝離，并且用顯微鏡觀察到諸如剝離的現象。

2。膠帶方法：將3M膠帶牢固地附著在測試樣品的表面上，膠帶可以立即展開，金屬膜可能會在觀察膠帶上剝落。如果你看不到它，你可以用10倍顯微鏡看到它。

3。結果判斷：

a）沒有金屬粉末或膠帶的粘附。

b）不要剝掉金屬鍍層。

c）如果基材破裂而沒有破裂，則不應出現嚴重的裂縫或皮膚外觀。

d）不應出現氣泡

e）底層金屬不應暴露。

2。從學術社會的分割剝離的地板的位置和可用顯微鏡的厚度以及在附著強度發生故障時剝離的X射線測試剝離，借用以找出問題和工作站。

焊接性

1。可焊性是鍍錫板和電鍍的基本功能和目的，焊接工藝要求時不忽視焊接缺陷。

2。焊接測試的基本方法：

1）直接浸漬法：根據附圖說明，將直接浸漬焊料部分所需的輔助焊料浸入235°焊接爐中，5秒后以約25MM / S的速度緩慢取出。取出后，如果冷卻顯微鏡的觀察結果在常溫下判斷為10次且比錫面積大95％以上，如果沒有傲慢的電弧焊，電弧焊，針等通過判斷，請吃錫部分光線。

2）老化后，在焊接方面，一些特別要求的產品功率，樣品在焊接實驗前是蒸汽，所以用老化樣品判斷產品老化8或16小時在惡劣環境中使用焊接性能。

4。外觀方面：

1。由于可以從電鍍的基本功能和外觀來理解檢測外觀，因此電鍍工藝條件和電鍍溶液的相容性是可能的變化。對于具有不同外觀眉毛的客戶的要求必須至少觀察10倍以上的電鍍端子顯微鏡。已經發生的缺陷數量越多，分析問題原因就越有用。

2.檢查步驟：

1）取樣10倍微觀，標準白光垂直照明：

2）目鏡觀察產品表面的情況。

3。判斷方法：

1）顏色不均勻深而薄但不常見的顏色（黃色和黑色）和電鍍嚴重。

2）沒有異物（如果你吞下頭發，它會在灰塵和油中打開）

3）如果不干燥，則不應粘附水分

4）良好的光滑度，凹坑，顆粒物質

5）有各種變形現象，如吹氣和吹氣，電鍍缺陷等。

6）暴露，較低的現象，但對于錫鉛外觀，當影響不允許大麻（5％）大麻時，大麻礦不會超過這種情況。

7）粘著力是水分剝離等粘附性差

8）基于電鍍位置和繪圖規則不影響功能的執行和使用的前提，我們決定簡化工程師可以采用的適當標準。

9）對于不同現象的外觀毫無疑問，限制不是讓工程師走出版本和外觀支持標準

五，包裝

包裝要求方向正確，包裝盒，包裝盒整潔，整齊無損：創建完整標簽，正確，內外標簽數量相匹配。